赵渝金属机电带大家了解厚膜技术

点击数：1992020-04-01 07:39:19　来源: 厚膜加热器-重庆赵渝金属机电

        厚膜技术和薄膜技术是电子封装中的重要工艺技术，统称为膜技术。

        可用以制作电阻、电容或电感等无源被动器件，也可以在基板上制成布线导体和各类介质膜层以连接各种电路元器件，从而完成混合集成电路电子封装。

        厚膜技术是采用丝网印刷和烧结等工艺，将传统无源元件(电阻、电容)及导线电路形成于散热良好的陶瓷绝缘基板表面。

        厚膜技术的基本内容是印刷和烧结。网印是使用刮刀将导体浆料、电阻浆料和介质浆料等刷过镂刻有电路图形的网板或金属板，以在陶瓷基板表面形成所需的电路、电阻、电容图形，再经过烧结或聚合完成膜与基板的粘接。

        烧结技术也包括陶瓷基板的制作。烧结也称烧成，是厚膜技术中的主要工序之一。印好的厚膜浆料只有经过烧结工序后，才具有一定的电性能，才能成为所需要的厚膜元件。

        烧结过程的阶段：升温、最高烧结温度(或称峰值温度)的保温和降温三个阶段。