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厚膜技术的基本内容是印刷和烧结

点击数:2222020-03-26 11:53:53 来源: 厚膜加热器-重庆赵渝金属机电

        网印是使用刮刀将导体浆料、电阻浆料和介质浆料等刷过镂刻有电路图形的网板或金属板,以在陶瓷基板表面形成所需的电路、电阻、电容图形,再经过烧结或聚合完成膜与基板的粘接。烧结技术也包括陶瓷基板的制作。

        厚膜中最常用的印刷是丝网印刷。先用丝绸、尼龙或不锈钢丝编织成的网绷紧在框架上,再将刻有导体或电阻图形的有机膜或金属箔(称掩模)贴到丝网上。印刷时,将基板放在丝网下面,而将浆料放在丝网上面,然后用橡胶或塑料制成的刮板以一定的速度和压力在丝网上移动,使它通过掩模上的开孔图形而漏印到基板上,于是在基板上便得到该浆料印出的所需图形。

        烧结也称烧成,是厚膜技术中的主要工序之一。印好的厚膜浆料只有经过烧结工序后,才具有一定的电性能,才能成为所需要的厚膜元件。烧结过程的阶段:升温、最高烧结温度(或称峰值温度)的保温和降温三个阶段。



        薄膜技术是一种减法技术,在整个基板上覆几层金属膜,一些不需要的部分被光刻掉。用光刻工艺形成的图形比厚膜工艺能够形成的线条更窄、边缘更清晰。这个特性促进了薄膜技术在高密度和高频领域的应用。

        薄膜技术利用热蒸镀、电子束蒸镀、溅镀、化学气相沉积等薄膜镀着技术配合微影成像与蚀刻等技术在基板上制成导线电路与各种电阻、电容等元件。
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