厚膜加热这项技术是九十年代末,美国Dupont、德国Heraeus等巨头公司开发出全新大功率不锈钢基片厚膜电热元件,其高强度、高效率、高寿命的卓越性能和安全环保、运用灵活的特点很快在工业及家用电热产品领域普及,被称为电热元件领域的工业革命。
厚膜加热是使用丝网印刷,在不锈钢基片上印刷、烧结绝缘介质、导体线路、电阻线路和保护层,从而得到一种新型的大功率加热元件。
在微电子领域中,用厚膜技术和薄膜技术都可以在基板上形成导体,电阻和各类介质膜层。但这两者不仅膜层的厚度不同,成膜的方式也相去甚远。
它必须具备下列三方面的性能。
1、功能特性:例如作为电阻、导体、介质等所需的特性。
2、可印刷性,染料需具备一定的粘度,且粘度随刮板所施加的切变力而减少,且具有触变性 。
3、工艺兼容性:浆料应与基板有良好附着性能,各类浆料配合使用时,在整个工艺过程中不同浆料彼此之间以及与基板都不会产生不良反应。
厚膜技术中所用基板一般为陶瓷基板,在厚膜混合集成电路中使用得最广泛的是95%~97%的氧化铝基板,其它还有氧化铍及氮化铝基板等。